歡迎訪問篤摯儀器（上海）有限公司網(wǎng)站，我們竭誠為您提供合格產(chǎn)品和專業(yè)的服務(wù)！服務(wù)熱線：021-58951091
我們相信合格的產(chǎn)品是信譽(yù)的保證！
更新時(shí)間：2025-04-27 
瀏覽次數(shù)：865——適用于電鍍及電子元件生產(chǎn)的高效鍍層厚度檢測方案
自下而上測量設(shè)計(jì)
配備寬大測量室，支持大型樣品（如印制電路板、柔性電路板）快速定位，簡化操作流程。
測量方向從樣品底部向上，避免傳統(tǒng)儀器因樣品尺寸受限導(dǎo)致的定位難題。
模塊化硬件配置
探測器統(tǒng)一化：全系列采用相同高性能探測器，確保測量結(jié)果一致性。
靈活選配組件：
準(zhǔn)直器：可適配不同尺寸，優(yōu)化測量精度。
濾波器：根據(jù)材料特性選擇過濾波段，提升信噪比。
微聚焦X射線管：支持直徑低至 100 µm的微型結(jié)構(gòu)（如芯片觸點(diǎn)、微電路）的精確測量。
高效檢測性能
非破壞性測量，無需預(yù)處理樣品，直接獲取鍍層厚度數(shù)據(jù)。
適用于多鍍層體系（如鎳/金、銅/錫等），可分層分析復(fù)合鍍層結(jié)構(gòu)。
掃碼添加微信
© 2026 篤摯儀器（上海）有限公司(www.olpzm.com) 版權(quán)所有 滬ICP備16027846號(hào)-5
技術(shù)支持：化工儀器網(wǎng) 管理登陸 sitemap.xml
您的位置：